R-LOGITECH stemmt Anleiheaufstockung

R-LOGITECH S.A.R.L - eine Schwestergesellschaft der Metalcorp Group B.V. - emittiert eine fünfjährige 8,5 %-Unternehmensanleihe mit einem Volumen von bis zu 25 Mio. Euro zur Finanzierung der Expansion der Geschäftsaktivitäten
Foto @ R-LOGITECH S.A.M.

Die R-LOGITECH S.A.M. hat erfolgreich ein neues Anleihe-Paket am Bondmarkt untergebracht. Hierfür wurde die bestehende 8,5%-Unternehmensanleihe 2018/23 mittels internationaler Privatplatzierung auf 125 Mio. EUR verfünffacht.

Der Anbieter von Logistik- und Technologielösungen für globales Supply-Chain-Management hat seine im Frühjahr 2018 ausgereichte und mit jährlich 8,5% üppig verzinste Unternehmensanleihe 2018/2023 (WKN: A19WVN) um 100 Mio. EUR auf das maximale Volumen von 125 Mio. EUR aufgestockt.

Hierfür wurden neue TSV im Rahmen einer internationalen Privatplatzierung bei institutionellen Investoren platziert.

Die Einbeziehung der aufgestockten Anleihe in die laufende Notierung im Open Markt (Freiverkehr) der Frankfurter Wertpapierbörse erfolgt unter der Interims-ISIN DE000A2RW772. Nach einer Frist von 40 Tagen erfolgt die Zusammenlegung mit der Stamm-Anleihe.

R-LOGITECH 2018/23 (WKN: A19WVN)

R-LOGITECH 2018/23 (WKN: A19WVN)

Die Transaktion wurde von BankM – Repräsentanz der FinTech Group Bank AG als Global Coordinator und Bookrunner koordiniert. Daneben waren wie schon bei der Erstemission GBR Financial Services und STX Fixed Income als Selling Agents mit an Bord.

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