R-LOGITECH meistert Vollplatzierung der Debütanleihe

R-LOGITECH S.A.R.L: Erfolgreiche Vollplatzierung der 8,5%-Unternehmensanleihe 2018/2023 im Volumen von 25 Mio. Euro
Foto @ R-LOGITECH S.A.R.L

Die R-LOGITECH S.A.R.L lädt ihre erste Anleihe-Fracht: Der Anbieter von Logistik- und Technologiedienstleistungen hat die Platzierung seiner Debütanleihe in der gut anderthalb wöchigen Zeichnungsfrist erfolgreich abgeschlossen und 25 Mio. EUR an neuen Geldern an Bord genommen.

Hierfür emittierte die Schwestergesellschaft der Metalcorp Group B.V. im Zeitraum vom 16. bis 27. März erstmals eine fünfjährige 8,5%-Unternehmensanleihe 2018/23 (WKN: A19WVN) im Zielvolumen von bis zu 25 Mio. EUR – das maximale Emissionsvolumen wurde indes vollständig bei institutionellen Investoren und Privatanlegern platziert.

Das „Auslaufen“ der nicht nachrangigen, unbesicherten Schuldverschreibung in den Open Market (Freiverkehr) der Frankfurter Wertpapierbörse erfolgt voraussichtlich am Donnerstag, den 29. März.

R-LOGITECH S.A.R.L: Erfolgreiche Vollplatzierung der 8,5%-Unternehmensanleihe 2018/2023 im Volumen von 25 Mio. EuroDie erfolgreiche Transaktion wurde von der BankM – Repräsentanz der FinTech Group Bank AG als Global Coordinator und Bookrunner sowie von der GBR Financial Services GmbH und der STX Fixed Income B.V. als Selling Agents begleitet.

Die Anleihegelder sind für Investitionen in die Expansion der Geschäftsaktivitäten sowie für die Finanzierung des Working-Capital vorgesehen.

R-Logitech ist ein internationaler Anbieter strategischer Logistik- und Technologielösungen mit besonderer Expertise auf dem afrikanischen Kontinent. Weitere Details stehen auf der Internetseite der R-Logitech zur Verfügung.

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