
ams OSRAM stockt seine jüngste Anleihe wegen hoher Investorennachfrage auf 1 Mrd. EUR auf – hohe Nachfrage nach dem neuen Bond.
…und will damit den Schuldenabbau forcieren sowie ab 2027 nachhaltig positiven Free Cashflow erreichen.
Der Licht- und Sensorik-Spezialist ams OSRAM hat die Preisfestsetzung seiner neuen vorrangigen unbesicherten Schuldverschreibungen abgeschlossen. Das ursprünglich angekündigte Volumen wurde aufgrund hoher Nachfrage von Investoren auf 1 Mrd. EUR erhöht.
Die bis Mai 2032 laufenden Anleihen werden mit einem Kupon von 7,25% p.a. und einem Ausgabepreis von 98,81% begeben. Der Vollzug der Emission werde um den 1. Juni 2026 erwartet.
Die Mittel sollen vor allem für den weiteren Schuldenabbau verwendet werden: Vorgesehen sind die vollständige Rückzahlung der ausstehenden 750 Mio. USD schweren 12,25%-Anleihe 2029, die teilweise Tilgung einer 1,025 Mrd. EUR umfassenden 10,5%-Anleihe 2029 sowie die Begleichung damit verbundener Kosten und Prämien.
Laut CFO Rainer Irle senke die Transaktion die jährlichen Zinsaufwendungen ab 2027 um rund 40 Mio. EUR. Gleichzeitig werde das Fälligkeitsprofil der Finanzverbindlichkeiten deutlich verbessert.
Die nun platzierte Anleihe ergänze die bereits angekündigten Maßnahmen zur Bilanzstärkung – darunter Desinvestitionen und die kürzlich verlängerte revolvierende Kreditlinie. Das Unternehmen sieht sich damit auf Kurs, ab 2027 ohne Desinvestitionserlöse nachhaltig positiven Free Cashflow zu erzielen.
Die hohe Überzeichnung werte das Management zugleich als Vertrauensbeweis für die strategische Ausrichtung auf Digital Photonics und die operative Umsetzung der Konzernpläne.
Fazit
ams OSRAM setzt die Refinanzierung seiner Hochzinsverbindlichkeiten konsequent fort. Der Hebel liegt klar auf sinkenden Finanzierungskosten, verbesserter Bilanzqualität und höherer finanzieller Flexibilität – entscheidend für den Weg zurück zu nachhaltigem Cashflow.
ams OSRAM zählt zu den weltweit führenden Anbietern von Licht- und Sensorlösungen. Die Gruppe beschäftigt rund 18.500 Mitarbeitende und adressiert Zukunftsfelder wie intelligente Mobilität, KI, Augmented Reality und Smart Health.
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