SLM Solutions: 2. Tranche Wandel-TSV untergebracht

Foto @ SLM Solutions Group AG

Die SLM Solutions Group AG bringt erfolgreich die zweite Tranche ihrer im Vorjahr begebenen 2,0%-Wandelanleihe 2020/26 am Bondmarkt unter: Die neuen Wandel-TSV 2021/26 (ISIN: DE000 A3H3HP 1) über 15 Mio. EUR adressierten mittels Bezugsangebot ausschließlich Bondholder des im Vorjahr ausgereichten Wandlers.

Voraussichtlich am 23. April erfolgt die Ausgabe der neuen Wandel-TSV 2021/26. Die Wandler bezahlt einen vierteljährlich fälligen Kupon von 2,0% p.a. und wird zu einem anfänglichen Wandlungspreis von 7,75 EUR je SLM-Aktie in zunächst bis zu 1.935.483 Aktien der Gesellschaft wandelbar sein.

SLM Solutions beabsichtigt derzeit nicht, eine Notierung der Wandel-TSV an einer in- oder ausländischen Börse zu beantragen.

Im Vorfeld der neuerlichen Anleiheplatzierung ließ der Hersteller von 3D-Metalldruckern seine Anleihegläubiger noch über die Ausgabe der zweiten Tranche abstimmen.

Konkret ging es in der virtuellen AGV um den Verzicht der aufschiebenden Bedingung für das Angebot und die Ausgabe einer 2. Tranche von Wandel-TSV im Volumen von 15 Mio. EUR.

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