Anleihen heute im Fokus: Rickmers Holding, Deutsche Rohstoff, Singulus Technologies

Abstimmung ohne Versammlung nicht beschlussfähig / zweite Gläubigerversammlung am 1. Juni 2017
Foto @ Rickmers Holding AG

Allein auf rauer See: Die Rickmers Holding AG und die E.R. Capital Holding haben sich nach intensiver Prüfung gemeinsam darauf verständigt, die Zusammenlegung der Schiffsmanagement-Aktivitäten zum jetzigen Zeitpunkt ohne Angabe konkreter Gründe nicht weiter zu verfolgen. Die seit Jahren erfolgreiche Zusammenarbeit in den Bereichen Schiffsversicherung und Schiffsmakler soll jedoch weiter vertieft und die Kooperation auf weitere Aktivitäten des Shipmanagements ausgeweitet werden.

Beide Unternehmen behandeln die Inhalte der Fusionsgespräche vertraulich. Unterdessen verfolgt der Hamburger Schiffskonzern weiterhin die Strategie, insbesondere die Flotte im Drittmanagement zu erweitern. Des Weiteren sollen Prozesse optimiert, Strukturen verschlankt und die Profitabilität gesteigert werden – Fusionsgedanken würde vor diesem Hintergrund kaum eine Rolle spielen. Erst kürzlich versah die Creditreform Rating AG das ohnehin nur mäßige „CCC“-Rating auf Basis der veröffentlichten 2016er Halbjahreszahlen mit einem negativen Ausblick.

Altanleihevolumen hälftig reduziert: Die Deutsche Rohstoff AG hat ihre ausstehende 8%-Altanleihe 2013/18 über zuletzt etwa 32 Mio. EUR am 25. August hälftig, das heißt zunächst in Höhe von 50% des Nennbetrags, vorzeitig gekündigt. Die Auszahlung zu 103% des zurückzuzahlenden Nennbetrags – 515 EUR je TSV zzgl. aufgelaufener Stückzinsen auf den hälftigen Nennbetrag – ging am Freitag über die Bühne. Nach der hälftigen Altanleihetilgung beläuft sich das ausstehende Bondvolumen noch auf etwa 15,8 Mio. EUR. Vor über einem Monat hat der Rohstoffspezialist die Emission seiner neuen 5,625%-Unternehmensanleihe 2016/21 mit einem ernüchternden Ergebnis abgeschlossen: Insgesamt sprudelten aus öffentlichem Bondangebot und Altanleihetausch Gesamterlöse von rund 40,6 Mio. EURursprünglich angepeilt waren allerdings bis zu 75 Mio. EUR.

außerordentliche Hauptversammlung der SINGULUS TECHNOLOGIES AG stimmt dem Restrukturierungskonzept des Unternehmens zuNeuer Auftrag für die Singulus Technologies AG: Ein internationaler Chiphersteller, der namentlich nicht genannt wird, hat beim Spezialmaschinenbauer verschiedene Prozessmodule für Anwendungen in der Halbleitertechnik bestellt. Dabei handelt es sich u.a. um Beschichtungseinheiten, die mit bis zu 12 Kathoden ausgestattet werden können und ein Vakuum von über 10-8 Torr erreichen. Finanzielle Details des Deals wurden nicht bekannt gegeben. Der Auftraggeber arbeite bereits mit einer Ultra Hochvakuum-Beschichtungsanlage des Typs TIMARIS von Singulus und erweitert mit der neuen Investition seinen Anwendungsbereich. Erst vor Kurzem zog die unmittelbar vor dem Ende der Finanzrestrukturierung stehende Singulus Halbjahresbilanz.

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